Ученые, представляющие интересы авторитетного Стэнфордского университета, накануне официально сообщили о том, что им удалось произвести абсолютно новый и многофункциональный компьютерный чип N3XT, или Nano-Engineered Computing Systems Technology. Уполномоченные должностные лица выражают уверенность в том, что основное превосходство данной разработки заключается в ее так называемой «многоэтажной» архитектуре, ведь процессорные слои чередуются с основными слоями самой карты.
По словам ученых, подобная архитектура позволяет сделать новые высококачественные чипы. Дело в том, что они будут отличаться большей производительностью и меньшим количеством энергетического потребления. В чипе N3XT память и процессы предусмотрительно соединены миллионами различных электропроводящих дорожек, которые являются достаточно короткими. Именно благодаря их работе обеспечивается обмен сигналами между всеми без исключения компонентами данной разработки.
Один из руководителей процесса производства Nano-Engineered Computing Systems Technology накануне выразил полную уверенность в том, что при наличии практически идентичного количества вычислительных единиц и объема памяти с привычными чипами, данный аналог будет реально превосходить в тысячу раз своих основных предшественников именно в плане своей производительности. Один из основных секретов достигнутого успеха заключается в том, что в новом компьютерном чипе практически не использовались традиционные кремниевые транзисторы. Вместо них учение сделали ставку на более качественных и надежных транзисторах, состоящих из углеродных нанотрубок. Это революционное решение позволило профильным специалистам в результате достигнуть поставленной перед собой задачи. Во многом из-за этого представители Стэнфордского университета в настоящий момент с удовлетворением комментируют свою разработку и ее основные преимущества.
Справедливости ради деловое издание «Биржевой лидер» отмечает, что память для нового чипа все-таки создается по привычной кремниевой технологии. При этом всем разработчики пока предпочитают не разглашать основные подробности процесса изготовления данной системы. Журналистам удалось узнать исключительно о том, что все без исключения слои для N3XT в обязательном порядке создаются по отдельности.
Впоследствии их размещают один над другим, предварительно производя электрическое соединение. Перед учеными была поставлена достаточно серьезная задача, ведь им необходимо было снизить температуру работы многослойного чипа. Специально для этого было принято решение интегрировать в каждый из слоев специализированный теплопроводящий материал. Вполне вероятно, что ученые в дальнейшем позволят себе посвятить мировую общественность в дополнительные подробности процесса разработки нового чипа.
