Производители кулеров во втором квартале 2013 года планируют выпуск полноценных охлаждающих компонентов для мобильных устройств. Следует отметить, что именно в этом периоде рынок ожидает выхода первых серьёзных устройств, в которых уже будут использоваться охлаждающие модули на базе heat pipe (тепловые трубки) – такие часто используются в производстве ноутбуков.
Потребности в теплоотводе значительно выросли, отмечают журналисты «Биржевого лидера» технического отдела, когда в планшетах и флагманских моделях смартфонов стали использоваться сложные графические подсистемы и мультиядерные процессоры.
Отметим, по информации неофициального источника, уже несколько крупных компаний производителей подтвердили то, что они ведут переговоры о сотрудничестве с рядом производителей, занимающихся охлаждающими модулями. Предположительно, результатом этого сотрудничества станет разработка нового производственного стандарта для минимодулей с тепловыми трубками.
На рынок охлаждающих устройств для смартфонов в настоящее время стремятся выйти в основном азиатские компании, такие как тайваньская Auras Technology или японская Furukawa Electric, а первым клиентом вполне может стать Samsung, который уже планирует выпуск планшетов с охлаждающими модулями.
